【紫外线胶】电子行业中紫外线固化粘合剂的特点和用途
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快速紫外线固化高Tg，低脱气，低CTE环氧密封胶，用于芯片封边，OLED / PLED，液晶芯片封边，芯片粘接，半导体和光电封装。非常惰性的材料，不与液晶或OLED或PLED材料相互作用。低水分和透气性，适用于气密密封应用。固化的密封剂兼容焊接回流温度高达280°C，符合许多可靠性标准，如UV3058和UV23974U1.这些粘合剂专为紫外线透明基板设计; 对于不透明基材或带阴影区域的组件，紫外线固化顺序，
应用：
玻璃与玻璃粘接，
玻璃与陶瓷粘接，
玻璃与塑料粘接，
半导体或光电包装，
元件包装，
OLED封边胶，
PLED显示器，
液晶芯片边缘密封胶，
光纤阵列和波导粘接。
高粘度等级可用于主动对准应用。
用胶点：
A：键合
B：半导体，芯片和元件封装
C：光纤/波导键合
D：OLED / PLED封边剂
E：柔性OLED器件封边剂F：液晶器件密封
G：有源对准
H：低脱气; 符合MIL-STD 883/5011
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