【宁波】集成电路裸芯片密封用UV可固化粘合剂

161 2019-05-18

UV可固化粘合剂如树脂,是在紫外光下固化的粘合剂。暴露于紫外线和/或可见光下会产生坚固,柔韧的密封剂。UV固化剂用于裸芯片,引线键合或集成电路。

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通常,UV可固化粘合剂是光学透明的,因此密封剂内的传感器阵列保持可见。紫外线固化材料有深色琥珀色或黑色注射器,可阻挡紫外线。

CRCBOND UV可固化粘合剂分配系统非常灵活,可以使用LED UV灯进行点固化。固化为标准365纳米,但其他可根据要求提供。LED固化可以引发固化过程或“冻结”密封剂以防止流体流动。根据流体的不同,可能需要最终的UV固化/烘箱。

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