底部填充胶选购从哪几个方面考虑？

底部填充胶是工业胶粘剂中应用最为广泛的产品之一，包括3C电子、汽车电子、光电能源及医疗器械等均会用到。底部填充胶选购从哪几个方面考虑？

1.流动性。对于消费电子产品的制造厂商来说，生产效率非常重要。因此流动性就成了选择底部填充方案首先要考虑的问题。

2.耐温性。工业或汽车电子产品所处的工作温度一般在130℃，部分特殊情况可达150℃，一般填充材料Tg点应在130度以上，才可从理论上保持产品在正常工作时的可靠性。

3.热膨胀系数（CTE）。对于底部填充材料来讲，理论上Tg点越高，对应CTE越低。芯片的CTE很低，一般在2-6ppm。因此为达到与芯片相匹配的CTE, 底部填充材料的CTE越接近芯片CTE的2-6ppm越好，即越低越好，这样可以保证更高的可靠性。

底部填充胶的选择，还要根据实际器件以及应用要求考虑其他一些重要的参数如固化条件、填充效果（气泡、空洞）、模量以及填料含量粒径等因素。

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